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半导体密封件和垫圈

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密封设计和性能是半导体工厂中使用的工具上的关键组件。密封和夹具可用于半导体行业的一系列应用中。应用包括在化学沉积工具上的低出血,有机硅门密封,高度工程的EPDM橡胶执行器在光刻设备上以及用于研磨工具的织物增强的EPDM执行器。

热处理充气密封

我们提供由高级EPDM和有机硅橡胶材料制成的独特充气密封。这些半导体密封件用于200毫米晶片的高级垂直热处理器中的负载锁和通道门上。这些处理器的150杯负载尺寸通过以最低的每晶片成本提供更高的吞吐量来支持峰值产量。充气密封件可抵抗真空和正压,并取代传统的扁平垫圈和O形圈,从而简化了硬件并加速整体处理操作。

电路板充气密封

用于双面自动曝光单元的薄壁,低寿命计的氯丁橡胶成型充气密封件用于印刷电路板成像,用于在打印电路板材料和成像板之间创建正面密封,并绘制真空的成像板。印刷电路板在真空环境中复杂成像,并且充气密封速度速度为整体过程,并取代了与大型巨大表面上的正密封相关的传统硬件。

低排水膨胀关节

封闭传送带的管道将几个干净的房间连接在一起,从而使房间之间的物质移动。为了解决超出问题的问题并考虑了管道中的轻微移动,我们设计了一个由低燃料的硅胶材料制成的模制膨胀关节。这种模制的半导体垫圈的制造受到严格控制,因为任何污染物都可以损害清洁室的环境。

负载锁定充气密封/夹具

负载锁充气密封是一种由低燃料丁基橡胶材料制成的独特产品。它已经进行了真空服务的测试,并在全自动电子束计量系统的专利真空负载锁定部分中提供了高效且可重复的密封。该计量系统用于亚微米临界维度测量和集成电路成像。凭借其独特的自动化,测量精度和高吞吐量的混合,系统满足并超过了预先半导体制造线的过程控制需求。负载锁的充气密封简化了实现真空密封的必要的硬件,并加快了将晶圆,将其加载到锁中并相对于其表面及其电路进行关键测量的过程。这些半导体密封件的设计寿命为40 psig的600,000个周期,并且在75 psig处进行了代表性样品的测试为1,000,000个周期

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